https://oiger.de/2024/08/19/tsmc-co-starten-morgen-den-bau-ihrer-chip-megafab-in-dresden/191975

Mikroelektronik-Manager und Politiker aus Taiwan und Deutschland legen rammen symbolisch die ersten Spaten für die geplante Mega-Chipfabrik von TSMC im Dresdner Norden in die Erde. Dafür haben die europäischen Halbleiter-Konzerne Bosch, Infineon und NXP eigens mit dem Weltmarktführer aus Taiwan ein Gemeinschaftsunternehmen namens „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) gegründet.

Die zehn Milliarden Euro teure Fab soll rund 2000 Beschäftigte haben und bei voller Auslastung monatlich 40.000 Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser bearbeiten. Die Hälfte der neuen Megafab bezahlt der deutscher Steuerzahler durch Subventionen im Rahmen des „Europäischen Chipgesetzes“.